सैन फ्रांसिस्को, 14 सितम्बर (आईएएनएस)। मैक के लिए टेक दिग्गज एप्पल की आगामी एम3 चिप और आईफोन 15 प्रो मॉडल के लिए ए17 चिप का निर्माण ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएमएससी) की 3एनएम प्रोसेस पर आधारित होगा, जिसे अगले साल एन3ई के नाम से जाना जाएगा। मीडिया रिपोर्ट्स में यह जानकारी दी गई है।एप्पलइंसाइडर की रिपोर्ट में मंगलवार को बताया गया कि एन3ई, टीएसएमसी की पहली पीढ़ी की 3एनएम प्रक्रिया, जिसे एन3 के नाम से जाना जाता है, इसकी तुलना में बेहतर प्रदर्शन और बिजली दक्षता की पेशकश करेगा।
इस बीच, रिपोर्ट में दावा किया गया है कि एप्पल अपने कुछ आगामी आईपैड चिप्स के लिए टीएसएमसी की पहली पीढ़ी की 3एनएम प्रक्रिया का उपयोग करने की योजना बना रहा है।
रिपोर्ट के अनुसार, यह स्पष्ट नहीं है कि रिपोर्ट किस आईपैड मॉडल का जिक्र कर रही है, क्योंकि अफवाहें बताती हैं कि एप्पल अगले महीने आईपैड प्रो को एम2 चिप के साथ अपडेट करेगा, जो टीएसएमसी की दूसरी पीढ़ी की 5एनएम प्रक्रिया पर आधारित है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि इस साल के अंत में पुराने ए14 चिप के साथ एक नया एंट्री-लेवल आईपैड भी आने की उम्मीद है।
रिपोर्ट का दावा है कि 2023 लगातार दूसरे वर्ष को चिह्न्ति कर सकता है, जिसमें केवल नए आईफोन लाइनअप के प्रो मॉडल में एप्पल की लेटेस्ट चिप है।
पिछले हफ्ते, टेक दिग्गज ने टीएसएमसी की 4एनएम प्रक्रिया पर आधारित ए16 चिप के साथ आईफोन 14 प्रो मॉडल का अनावरण किया था, जबकि स्टैंडर्ड आईफोन 14 और आईफोन 14 प्लस मॉडल्स पिछली पीढ़ी के ए15 चिप से लैस हैं।
--आईएएनएस
एसकेके/एएनएम