सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स चालू वर्ष में अपने उन्नत चिप पैकेजिंग व्यवसाय से $100 मिलियन से अधिक का राजस्व उत्पन्न करने का अनुमान लगाता है, जैसा कि सह-सीईओ क्य-ह्यून क्यूंग ने आज कहा है। यह अनुमान कंपनी की वार्षिक आम शेयरधारकों की बैठक के दौरान साझा किया गया था।
क्यूंग के अनुसार, पिछले साल सैमसंग द्वारा एक अलग व्यावसायिक इकाई के रूप में स्थापित उन्नत चिप पैकेजिंग डिवीजन को इस साल की दूसरी छमाही से शुरू होने वाले अपने निवेश से महत्वपूर्ण परिणाम मिलने की उम्मीद है। यह कदम सेमीकंडक्टर उद्योग में सैमसंग के लिए एक रणनीतिक विस्तार का प्रतीक है, जिसका उद्देश्य उन्नत चिप पैकेजिंग बाजार में अपनी स्थिति को मजबूत करना है।
यह घोषणा इस क्षेत्र के विकास में सैमसंग के विश्वास और कंपनी के समग्र राजस्व में इसके संभावित योगदान को दर्शाती है। अर्धचालक निर्माण प्रक्रिया में उन्नत चिप पैकेजिंग तकनीक एक महत्वपूर्ण घटक है, और अधिक परिष्कृत पैकेजिंग समाधानों की बढ़ती मांग इस क्षेत्र में विकास को बढ़ा रही है।
रॉयटर्स ने इस लेख में योगदान दिया।
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