सांता क्लारा - लगातार विकसित हो रहे सेमीकंडक्टर उद्योग में, इंटेल के सीईओ पैट जेल्सिंगर ने संकेत दिया है कि कंपनी का आगामी प्रोसेस नोड प्रतिद्वंद्वी ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) के भविष्य के चिप्स के प्रदर्शन को पार कर सकता है। चूंकि दोनों तकनीकी दिग्गज छोटे सेमीकंडक्टर नोड्स को परिष्कृत करने की दिशा में दौड़ रहे हैं, इसलिए वे आने वाले वर्षों में बड़े पैमाने पर उन्नत चिप्स का उत्पादन करने की योजना के साथ नवाचार में सबसे आगे हैं।
सेमीकंडक्टर निर्माण को आगे बढ़ाने की अपनी रणनीति के तहत इंटेल अपनी रिबनफेट आर्किटेक्चर सहित नई तकनीकों को पेश करने के लिए कमर कस रहा है। कंपनी इस नई सेमीकंडक्टर तकनीक को लॉन्च करने के लिए 2024 के उत्तरार्ध में मील के पत्थर का लक्ष्य बना रही है। RibbonFET Intel (NASDAQ:INTC) का पहला नया ट्रांजिस्टर आर्किटेक्चर है क्योंकि इसने 2011 में FinFET को पेश किया था, और यह ट्रांजिस्टर के प्रदर्शन और दक्षता में महत्वपूर्ण सुधार का वादा करता है।
प्रतियोगिता के दूसरी ओर, TSMC ने 2024 के अंत तक अपने N3P नोड का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने के इरादे से अपना रोडमैप तैयार किया है। इसके अलावा, TSMC 2025 के लिए अपने N2 नोड के विकास का अनुमान लगाता है। ये प्रगति TSMC के लिए महत्वपूर्ण कदमों का प्रतिनिधित्व करती है क्योंकि यह चिप प्रदर्शन और शक्ति दक्षता की सीमाओं को आगे बढ़ाना जारी रखती है।
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