सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की नवीनतम हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप्स वर्तमान में बाद के आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस प्रोसेसर में उपयोग के लिए Nvidia Corp के परीक्षण मानकों को पूरा करने में असमर्थ हैं। HBM3 चिप्स, जो AI अनुप्रयोगों के लिए ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट (GPU) के अभिन्न अंग हैं, और आगामी पांचवीं पीढ़ी के HBM3E चिप्स गर्मी और बिजली की खपत के साथ कठिनाइयों का सामना कर रहे हैं, जिसने उन्हें Nvidia के परीक्षणों को पास करने से रोका है।
सैमसंग के HBM3 और HBM3E चिप्स के मुद्दे, जो पिछले साल से चल रहे हैं, ने उद्योग के विशेषज्ञों और निवेशकों के बीच चिंता बढ़ा दी है, क्योंकि सैमसंग HBM बाजार में SK Hynix और माइक्रोन टेक्नोलॉजी के साथ प्रतिस्पर्धा करता है। सैमसंग के 8-लेयर और 12-लेयर HBM3E चिप्स के लिए हालिया परीक्षण विफलताएं अप्रैल में हुईं, इस बात पर अनिश्चितता बनी रही कि क्या समस्याओं को जल्दी हल किया जा सकता है।
पूछताछ के जवाब में, सैमसंग ने कहा कि HBM एक अनुकूलित मेमोरी उत्पाद है जिसके लिए ग्राहकों की जरूरतों के सहयोग से अनुकूलन प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है। कंपनी ग्राहकों के साथ घनिष्ठ सहयोग के माध्यम से अपने उत्पादों को अनुकूलित करने की प्रक्रिया में है, हालांकि उसने विशिष्ट ग्राहकों पर टिप्पणी करने से इनकार कर दिया। एनवीडिया ने भी इस मामले पर टिप्पणी करने से इनकार कर दिया।
HBM तकनीक, जिसे पहली बार 2013 में निर्मित किया गया था, में जगह बचाने और बिजली की खपत को कम करने के लिए चिप्स को लंबवत रूप से स्टैक करना शामिल है। जटिल AI अनुप्रयोगों द्वारा उत्पन्न डेटा की विशाल मात्रा को संसाधित करने के लिए यह विशेष रूप से महत्वपूर्ण है। जैसे-जैसे जनरेटिव एआई की वृद्धि के साथ उन्नत जीपीयू की मांग बढ़ी है, वैसे-वैसे कुशल एचबीएम समाधानों की मांग भी बढ़ी है।
SK Hynix, सैमसंग का एक घरेलू प्रतिद्वंद्वी, Nvidia को HBM चिप्स का प्राथमिक आपूर्तिकर्ता रहा है, जो जून 2022 से HBM3 वितरित कर रहा है और मार्च के अंत में HBM3E शिपमेंट की शुरुआत एक अज्ञात ग्राहक को कर रहा है, जो सूत्रों का कहना है कि Nvidia है। माइक्रोन ने यह भी संकेत दिया है कि वह Nvidia को HBM3E चिप्स की आपूर्ति करेगा।
एनवीडिया की आवश्यकताओं को पूरा करने में सैमसंग की चुनौतियों के कारण इसकी अर्धचालक इकाई में नेतृत्व परिवर्तन हुआ है, कंपनी ने कहा है कि मौजूदा उद्योग “संकट” को नेविगेट करने के लिए नए नेतृत्व की आवश्यकता है।
असफलताओं के बावजूद, सैमसंग ने दूसरी तिमाही में HBM3E चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की योजना बनाई है और अन्य ग्राहकों जैसे कि एडवांस्ड माइक्रो डिवाइसेस की आपूर्ति जारी रखी है। कंपनी ने पुष्टि की है कि उसका उत्पाद शेड्यूल योजना के अनुसार आगे बढ़ रहा है।
विश्लेषकों ने नोट किया है कि एचबीएम में एसके हाइनिक्स की तकनीकी बढ़त 2013 में पहली एचबीएम चिप विकसित करने के बाद से एचबीएम अनुसंधान और विकास में इसके लंबे और अधिक केंद्रित निवेश के कारण है। हालाँकि, सैमसंग ने 2015 में उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग के लिए पहला वाणिज्यिक HBM समाधान विकसित किया और प्रौद्योगिकी में निवेश करना जारी रखा है।
एनवीडिया और एएमडी सहित जीपीयू निर्माता सैमसंग के लिए अपने विक्रेता विकल्पों में विविधता लाने और एसके हाइनिक्स की मूल्य निर्धारण शक्ति को कम करने के लिए अपने एचबीएम चिप्स को परिष्कृत करने के लिए उत्सुक हैं। मार्च में एक एनवीडिया एआई सम्मेलन में, एनवीडिया के सीईओ जेन्सेन हुआंग ने सैमसंग के एचबीएम 3 ई चिप्स के लिए समर्थन दिखाया।
ट्रेंडफोर्स, एक मार्केट रिसर्च फर्म, भविष्यवाणी करती है कि HBM3E चिप्स 2024 में बाजार में मुख्यधारा बन जाएंगे, जिसमें अधिकांश शिपमेंट वर्ष की दूसरी छमाही में होंगे। SK Hynix का यह भी अनुमान है कि 2027 तक HBM मेमोरी चिप्स की मांग सालाना 82% बढ़ सकती है।
एसके हाइनिक्स और माइक्रोन के शेयर लाभ के विपरीत, एचबीएम बाजार में सैमसंग की सापेक्ष स्थिति निवेशकों के लिए चिंता का विषय रही है, कंपनी के शेयर साल-दर-साल सपाट बने हुए हैं।
रॉयटर्स ने इस लेख में योगदान दिया।
यह लेख AI के समर्थन से तैयार और अनुवादित किया गया था और एक संपादक द्वारा इसकी समीक्षा की गई थी। अधिक जानकारी के लिए हमारे नियम एवं शर्तें देखें।