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ब्रॉडकॉम परीक्षण विफल होने के कारण इंटेल विनिर्माण व्यवसाय एक रोडब्लॉक हिट करता है - रिपोर्ट

प्रकाशित 04/09/2024, 04:28 pm
अपडेटेड 04/09/2024, 04:33 pm
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इंटेल (आईएनटीसी) कॉन्ट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग डिवीजन ने ब्रॉडकॉम (एवीजीओ) के साथ परीक्षण असफल होने के बाद एक समस्या का अनुभव किया, बुधवार को रॉयटर्स की एक रिपोर्ट के अनुसार, जिसमें स्थिति की जानकारी रखने वाले व्यक्तियों को उद्धृत किया गया था

परीक्षणों में इंटेल की उन्नत उत्पादन प्रक्रिया, जिसे 18A कहा जाता है, के माध्यम से ब्रॉडकॉम द्वारा सेमीकंडक्टर वेफर्स — चिप निर्माण के लिए उपयोग की जाने वाली बड़ी गोलाकार प्लेटें भेजना शामिल था। पिछले महीने, ब्रॉडकॉम ने इंटेल से इन वेफर्स को वापस ले लिया और परिणामों की जांच करने पर निष्कर्ष निकाला कि 18A प्रक्रिया बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए तैयार नहीं थी,

सूचित व्यक्तियों ने कहा।

रॉयटर्स ने उल्लेख किया कि यह इंटेल के साथ ब्रॉडकॉम की साझेदारी की वर्तमान स्थिति को सत्यापित नहीं कर सकता है या ब्रॉडकॉम ने संभावित उत्पादन समझौते को छोड़ने का फैसला किया है या नहीं।

फिर भी, Intel (NASDAQ:INTC) अपनी 18A तकनीक में आश्वासन व्यक्त करता है।

इंटेल के एक प्रतिनिधि ने एक बयान में घोषणा की, “Intel 18A चालू है, प्रभावी ढंग से प्रदर्शन कर रहा है और अच्छे परिणाम दे रहा है, और हम अगले साल बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने के लिए निर्धारित समय पर हैं।” “Intel 18A ने उद्योग से महत्वपूर्ण रुचि आकर्षित की है, लेकिन यह हमारी नीति है कि विशिष्ट ग्राहक चर्चाओं के बारे में विवरण का खुलासा न

किया जाए।”

ब्रॉडकॉम अभी तक एक निश्चित निष्कर्ष पर नहीं पहुंचा है।

कंपनी के एक प्रतिनिधि ने कहा, “हम इंटेल फाउंड्री के उत्पादों और सेवाओं का आकलन कर रहे हैं और हमारा मूल्यांकन जारी है।”

कंपनी को फिर से जीवंत करने के लिए सीईओ पैट जेल्सिंगर की योजना के एक अनिवार्य तत्व के रूप में 2021 में स्थापित इंटेल का कॉन्ट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग सेक्टर, संयुक्त राज्य भर में नई सुविधाओं और इज़ाफ़ा में इंटेल के $100 बिलियन के निवेश में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। अपनी विनिर्माण क्षमताओं का उपयोग करने के लिए Nvidia (NVDA) और Apple (NASDAQ:AAPL) जैसे बड़े पैमाने के ग्राहकों को आकर्षित करने की कंपनी की क्षमता

महत्वपूर्ण है।

कंपनी के फाउंड्री सेगमेंट ने 2023 में $7 बिलियन का परिचालन नुकसान दर्ज किया, जो एक साल पहले 5.2 बिलियन डॉलर के नुकसान से बढ़ गया। कंपनी के नेताओं का अनुमान है कि यह सेगमेंट 2027 तक ब्रेक-ईवन बिंदु तक पहुंच

जाएगा।

चिप उत्पादन की प्रक्रिया जटिल है, जिसमें अर्धचालक निर्माण संयंत्र (फैब) के भीतर 1,000 से अधिक अलग-अलग प्रक्रियाएं शामिल हैं, और उत्पादन की अवधि तीन महीने से अधिक हो जाती है। सफलता का एक महत्वपूर्ण संकेतक उपज दर, या प्रत्येक वेफर पर कार्यात्मक चिप्स का अनुपात है, जो प्रमुख चिप डिजाइनरों की मांगों को पूरा करने के लिए उत्पादन को बढ़ाने के लिए आवश्यक है

ब्रॉडकॉम के तकनीकी कर्मचारियों ने इंटेल की 18A प्रक्रिया की प्रभावशीलता के बारे में संदेह व्यक्त किया, विशेष रूप से खामियों की संख्या या उत्पादित चिप्स की सामान्य गुणवत्ता के बारे में, जैसा कि रॉयटर्स द्वारा बताया गया है।

संदर्भ के लिए, ताइवान का TSMC (TSM), जो परिष्कृत चिप उत्पादन में एक प्रमुख खिलाड़ी है, बड़ी मात्रा में ऑर्डर करने पर प्रत्येक वेफर के लिए लगभग $23,000 का शुल्क लेता है।

चिप की जटिलता और उत्पादन तकनीकों में अंतर के आधार पर चिप के डिज़ाइन को एक निर्माता, जैसे TSMC, से दूसरे में बदलने में काफी समय लग सकता है, जिसके लिए संभावित रूप से कई महीनों और इंजीनियरों की एक टीम की आवश्यकता हो सकती है।

इंटेल ने हाल ही में चिपमेकर्स को 18A प्रोसेस के लिए अपना मैन्युफैक्चरिंग टूलकिट उपलब्ध कराया है, जिसमें जेल्सिंगर ने बताया कि कंपनी का लक्ष्य इस साल के अंत तक अपने चिप्स बनाने के लिए तैयार रहना है और 2025 में अन्य कंपनियों के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की योजना है।


इस लेख का निर्माण और अनुवाद AI तकनीक की सहायता से किया गया था और एक संपादक द्वारा इसकी जांच की गई थी। अधिक जानकारी के लिए, कृपया हमारे नियम और शर्तें देखें.

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