2030 तक दुनिया के अग्रणी सेमीकंडक्टर चिप निर्माता के रूप में ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) को पछाड़ने के लिए, सैमसंग आक्रामक रूप से उन्नत चिपमेकिंग उपकरण में निवेश कर रहा है। दक्षिण कोरियाई तकनीकी दिग्गज की रणनीति ASML से एक्सट्रीम अल्ट्रावाइलेट (EUV) लिथोग्राफी मशीनों को प्राप्त करने पर निर्भर करती है, जो इस महत्वपूर्ण तकनीक में विशेषज्ञता रखने वाली एक प्रमुख डच फर्म है। सैमसंग की महत्वाकांक्षी योजना में अगले पांच वर्षों में 50 EUV इकाइयों का आयात करना शामिल है, जिसमें प्रत्येक इकाई की कीमत 153 मिलियन डॉलर है। यह कदम कंपनी के 100 से अधिक EUV मशीनों को रखने के व्यापक लक्ष्य का हिस्सा है।
सेमीकंडक्टर निर्माण में EUV तकनीक के महत्व को बढ़ा-चढ़ाकर नहीं आंका जा सकता है; यह चिप्स पर जटिल सर्किट डिजाइनों की एक-चरणीय छाप को सक्षम बनाता है और उत्पादन लागत और समय के आधे से अधिक के लिए जिम्मेदार है। इसकी दक्षता के बावजूद, EUV मशीनों की जटिलता और खर्च का मतलब है कि ASML सालाना केवल 60 यूनिट का उत्पादन कर सकता है। TSMC वर्तमान में इनमें से लगभग 70% इकाइयों को सुरक्षित करती है।
सैमसंग फाउंड्री ने 2022 में पहली पीढ़ी के 3nm चिप्स का उत्पादन करने का बीड़ा उठाया और अगले साल दूसरी पीढ़ी के 3nm चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने के लिए तैयार है, जिसमें Exynos 2500 शामिल हो सकते हैं। कंपनी ने न केवल अपने ओडिसी OLED गेमिंग मॉनिटर का प्रदर्शन किया, बल्कि 2025 तक और भी छोटे 2nm चिप्स बनाने और 2027 तक 1.4nm तक नीचे करने की योजना की भी घोषणा की।
पिछले साल एक रणनीतिक कदम उठाते हुए, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के चेयरमैन ली जे-योंग ने EUV मशीनों के लिए ऑर्डर हासिल करने के लिए नीदरलैंड में ASML के सीईओ पीटर बेनिंक से मुलाकात की। इस यात्रा के बाद डच किंग विलेम-अलेक्जेंडर की ओर से दक्षिण कोरियाई राष्ट्रपति यून सुक येओल, ली जे-योंग और एसके ग्रुप के चेयरमैन चेय ताए-वोन को निमंत्रण मिला, जो 12-13 दिसंबर को नीदरलैंड का दौरा करने वाले हैं।
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