TAIPEI - दुनिया की सबसे बड़ी कॉन्ट्रैक्ट चिपमेकर ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) ने ASML द्वारा प्रदान की गई एडवांस्ड एक्सट्रीम अल्ट्रावाइलेट (EUV) लिथोग्राफी तकनीक का उपयोग करके 2025 तक 2nm चिप्स का उत्पादन शुरू करने की योजना की घोषणा की। TSMC द्वारा 2022 के अंत तक अपने 3-नैनोमीटर (nm) चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने के बाद यह कदम उठाया गया है। अपने बाजार प्रभुत्व और तकनीकी बढ़त को बनाए रखने के लिए एक रणनीतिक कदम में।
यह तकनीकी प्रगति TSMC के लिए महत्वपूर्ण रही है, क्योंकि यह Intel (NASDAQ:INTC) और Samsung जैसे प्रमुख प्रतिस्पर्धियों से आगे रहना चाहती है। ASML की EUV तकनीक का उपयोग TSMC की छोटे, अधिक शक्तिशाली और ऊर्जा-कुशल चिप्स का उत्पादन करने की क्षमता का एक महत्वपूर्ण कारक है, जो स्मार्टफ़ोन से लेकर उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग तक कई अनुप्रयोगों में उच्च मांग में हैं।
इंटेल, जिसे मात नहीं दी जा सकती है, सेमीकंडक्टर स्पेस में भी प्रगति कर रहा है। कंपनी अगली पीढ़ी के हाई न्यूमेरिकल एपर्चर (हाई-एनए) ईयूवी सिस्टम को अपनी निर्माण प्रक्रियाओं में एकीकृत करने की प्रक्रिया में है। Intel का लक्ष्य अपने 18A नोड चिप्स का उत्पादन करने के लिए इन उन्नत मशीनों का लाभ उठाना है और इसका लक्ष्य 2024 के अंत तक TSMC के बाजार नेतृत्व को पार करना है।
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