घरेलू कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI) चिप निर्माण को बढ़ावा देने के लिए एक रणनीतिक कदम में, अमेरिकी अधिकारी यूएस चिप्स अधिनियम के तहत सब्सिडी में लगभग $30 बिलियन वितरित करने के लिए तैयार हैं।
इस महत्वपूर्ण वित्तीय सहायता का उद्देश्य अमेरिकी धरती पर अर्धचालक निर्माण को आगे बढ़ाना है। हालांकि, उद्योग विशेषज्ञों का संकेत है कि इस उद्देश्य को प्राप्त करने का मार्ग जटिल है, क्योंकि बिडेन प्रशासन को सेमीकंडक्टर उद्योग में प्रमुख खिलाड़ियों के बीच धन के आवंटन पर कड़े फैसलों का सामना करना पड़ रहा है।
ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग (TSMC), Intel (NASDAQ:INTC) और Samsung Electronics (KS:005930) इन सब्सिडी के लिए प्राथमिक दावेदार हैं, जो सभी संयुक्त राज्य अमेरिका में कारखानों के निर्माण की प्रक्रिया में हैं। अमेरिकी अधिकारियों के लिए चुनौती यह निर्धारित करना है कि देश के भीतर एआई चिप उत्पादन क्षमताओं को बढ़ाने के लिए करदाताओं के पैसे का सर्वोत्तम निवेश कैसे किया जाए।
अमेरिकी वाणिज्य सचिव जीना रायमोंडो ने नवाचार और महत्वपूर्ण रक्षा प्रणालियों का समर्थन करने के लिए अमेरिका में अग्रणी एआई चिप्स के निर्माण की आवश्यकता बताते हुए इस पहल के महत्व को रेखांकित किया। हालांकि, वाणिज्य विभाग ने इस मामले पर और कोई टिप्पणी नहीं दी है।
TSMC, AI चिप उत्पादन में विश्व में अग्रणी, वर्तमान में ताइवान में Nvidia, Advanced Micro Devices, Microsoft और Google की Alphabet जैसी प्रमुख तकनीकी कंपनियों के लिए चिप्स का निर्माण कर रहा है। कंपनी की सबसे उन्नत 3-नैनोमीटर तकनीक, जो पहले से ही iPhone 15 प्रो चिप्स के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन में है, 2027 या 2028 तक इसकी एरिज़ोना सुविधा में आने की उम्मीद नहीं है।
इसके अतिरिक्त, TSMC ने ताइवान में अगले साल उत्पादन शुरू करने के लिए तैयार अपनी 2-नैनोमीटर तकनीक को संयुक्त राज्य अमेरिका में लाने की योजना का खुलासा नहीं किया है। TSMC के एक प्रवक्ता ने अमेरिकी सरकार के साथ चल रही चर्चाओं का उल्लेख किया और 5G और AI युग में नेतृत्व करने के लिए कंपनी के अमेरिकी कारखाने में विश्वास व्यक्त किया।
सैमसंग, एक अन्य प्रतियोगी, टेलर, टेक्सास में एक कारखाने का निर्माण कर रहा है, जिसमें कंपनी की सबसे उन्नत तकनीक का उपयोग करने का अनुमान है। इसके बावजूद, सैमसंग को प्रत्येक सिलिकॉन वेफर से पर्याप्त संख्या में कार्यात्मक चिप्स बनाने में कठिनाइयों के कारण लाभदायक उच्च मात्रा के निर्माण को प्राप्त करने में चुनौतियों का सामना करना पड़ता है।
दूसरी ओर, इंटेल ने अमेरिका में अपनी सबसे उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं को निष्पादित करने के लिए प्रतिबद्ध किया है, जबकि कंपनी ने अपनी एआई चिप तकनीक के लिए किसी भी बड़े ग्राहक का खुलासा नहीं किया है, यह प्रतियोगियों के साथ अपने कारखानों में बने चिपलेट्स को एकीकृत करने की क्षमता प्रदान करता है।
विश्लेषकों के अनुसार, इंटेल के सीईओ पैट जेल्सिंगर की टर्नअराउंड योजना को अमेरिकी सरकार द्वारा एक जुआ के रूप में देखा जाता है। इंटेल अपनी “18A” प्रक्रिया के साथ ट्रैक पर है और उम्मीद है कि यह इस साल के उत्तरार्ध में निर्माण के लिए तैयार हो जाएगा।
CHIPS एक्ट फंडिंग को कैसे आवंटित किया जाए, इस पर निर्णय महत्वपूर्ण है, क्योंकि उन्नत AI चिप्स के मौजूदा बाजार में काफी हद तक TSMC का वर्चस्व है। इंटेल की सफलता विनिर्माण क्षमताओं में TSMC को पार करने और बाहरी ग्राहकों के लिए सेवा-उन्मुख अनुबंध निर्माता के रूप में संक्रमण करने की क्षमता पर निर्भर करती है।
रॉयटर्स ने इस लेख में योगदान दिया।
यह लेख AI के समर्थन से तैयार और अनुवादित किया गया था और एक संपादक द्वारा इसकी समीक्षा की गई थी। अधिक जानकारी के लिए हमारे नियम एवं शर्तें देखें।