प्रतिस्पर्धी आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई) चिप बाजार में अपनी स्थिति बढ़ाने के लिए एक रणनीतिक कदम उठाते हुए, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स एक चिप बनाने वाली तकनीक को अपनाने के लिए तैयार है, जिसे उसके प्रतिद्वंद्वी एसके हाइनिक्स ने पसंद किया है। यह निर्णय उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप्स की मांग बढ़ने के साथ आता है, जो जनरेटिव AI की बढ़ती लोकप्रियता से प्रेरित है।
एआई चिप लीडर एनवीडिया को नवीनतम एचबीएम चिप्स की आपूर्ति करने के लिए सौदे हासिल करने में सैमसंग अपने साथियों एसके हाइनिक्स और माइक्रोन टेक्नोलॉजी से पिछड़ रहा है। विश्लेषकों ने सैमसंग की धीमी प्रगति का श्रेय गैर-प्रवाहकीय फिल्म (NCF) तकनीक के पालन को दिया है, जिसके कारण कुछ उत्पादन चुनौतियां सामने आई हैं। इसके विपरीत, SK Hynix ने NCF की सीमाओं को पार करने के लिए मास रिफ्लो मोल्डेड अंडरफिल (MR-MUF) विधि को अपनाया है।
हाल के घटनाक्रम से संकेत मिलता है कि सैमसंग ने MUF तकनीक को संभालने में सक्षम उपकरणों के लिए खरीद आदेश जारी किए हैं, जो इसकी उत्पादन रणनीति में बदलाव का संकेत देते हैं। यह कदम, जैसा कि एक सूचित स्रोत द्वारा वर्णित है, सैमसंग के लिए अपने एचबीएम उत्पादन पैदावार में सुधार करने के लिए एक आवश्यक कदम के रूप में देखा जा रहा है। वर्तमान में, सैमसंग के HBM3 चिप उत्पादन की पैदावार लगभग 10-20% अनुमानित है, जबकि SK Hynix अपने HBM3 उत्पादन के लिए लगभग 60-70% उपज दर का दावा करता है।
HBM3 और HBM3E, HBM चिप्स के नवीनतम पुनरावृत्तियों की, कोर माइक्रोप्रोसेसर चिप्स के साथ जोड़े जाने पर जनरेटिव AI अनुप्रयोगों में बड़ी मात्रा में डेटा को संसाधित करने की उनकी क्षमता के लिए अत्यधिक मांग की जाती है। MUF प्रौद्योगिकी क्षेत्र में सैमसंग के प्रवेश को MUF सामग्री की खरीद के लिए जापान के नागासे सहित सामग्री निर्माताओं के साथ बातचीत से भी चिह्नित किया गया है। हालांकि, उद्योग के अंदरूनी सूत्रों का अनुमान है कि सैमसंग द्वारा MUF का उपयोग करने वाले हाई-एंड चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन अगले साल तक जल्द से जल्द शुरू नहीं हो सकता है, क्योंकि अधिक परीक्षण की आवश्यकता है।
सैमसंग अपनी आगामी HBM चिप के लिए NCF और MUF दोनों तकनीकों का उपयोग करने का इरादा रखता है, कंपनी अपनी आंतरिक रूप से विकसित NCF तकनीक को HBM उत्पादों के लिए “इष्टतम समाधान” के रूप में पेश करती है, विशेष रूप से अपने नए HBM3E चिप्स के लिए।
इस तकनीकी धुरी के बीच, सैमसंग को AI चिप क्षेत्र में बढ़ते दबाव का सामना करना पड़ रहा है। रिसर्च फर्म ट्रेंडफोर्स के अनुसार, एआई-संचालित मांग के कारण, एचबीएम चिप बाजार इस साल दोगुने से लगभग 9 बिलियन डॉलर से अधिक होने का अनुमान है।
NCF तकनीक चिपमेकर्स के लिए थर्मली कंप्रेस्ड थिन फिल्म का उपयोग करके चिप्स की कई परतों को स्टैक करके कॉम्पैक्ट, हाई बैंडविड्थ मेमोरी चिपसेट बनाने का मुख्य आधार रही है। इसके व्यापक उपयोग के बावजूद, अतिरिक्त परतों के साथ निर्माण की जटिलता बढ़ जाती है, जिससे MUF जैसे वैकल्पिक तरीकों की खोज को बढ़ावा मिलता है।
SK Hynix ने MR-MUF तकनीक में बदलाव करके उद्योग में मिसाल कायम की, जो Nvidia को HBM3 चिप्स की आपूर्ति करने वाला पहला व्यक्ति बन गया। HBM3 और Nvidia के लिए अधिक उन्नत HBM उत्पादों के लिए बाजार में SK Hynix का प्रभुत्व महत्वपूर्ण है, इस वर्ष 80% से अधिक की अनुमानित बाजार हिस्सेदारी के साथ, जैसा कि KB सिक्योरिटीज के विश्लेषक जेफ किम ने उल्लेख किया है।
माइक्रोन ने भी पिछले महीने घोषणा करते हुए मैदान में प्रवेश किया है कि Nvidia H200 Tensor चिप्स को पावर देने के लिए अपनी HBM3E चिप को अपनाएगा, जिसकी शिपिंग दूसरी तिमाही में शुरू होने वाली है।
अपनी HBM3 श्रृंखला के लिए Nvidia के साथ आपूर्ति सौदा हासिल करने में सैमसंग की चुनौतियों पर बाजार ने ध्यान दिया है, इस साल सैमसंग के शेयरों में 7% की गिरावट आई है। यह प्रदर्शन एसके हाइनिक्स और माइक्रोन के शेयरों में देखी गई सकारात्मक गति के विपरीत है, जो क्रमशः 17% और 14% उछले हैं।
रॉयटर्स ने इस लेख में योगदान दिया।
यह लेख AI के समर्थन से तैयार और अनुवादित किया गया था और एक संपादक द्वारा इसकी समीक्षा की गई थी। अधिक जानकारी के लिए हमारे नियम एवं शर्तें देखें।