Intel Corporation (NASDAQ: NASDAQ:INTC) ने आज घोषणा की है कि वह ASML Holding NV (AS:AS:ASML) से एक नया “हाई NA EUV” लिथोग्राफी टूल इकट्ठा करने वाला पहला है, जो अमेरिकी चिपमेकर को अगली पीढ़ी की चिप तकनीक में सबसे आगे रखता है। €350 मिलियन ($373 मिलियन) मशीन की असेंबली सेमीकंडक्टर उद्योग में अपने प्रतिद्वंद्वियों को पार करने के लिए इंटेल की रणनीति में एक महत्वपूर्ण कदम है।
हाई एनए ईयूवी लिथोग्राफी सिस्टम को चिप डिजाइनों को दो-तिहाई तक कम करके छोटे और तेज चिप्स बनाने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह उन्नति महत्वपूर्ण है क्योंकि चिप की विशेषताओं का आकार इसकी गति और ऊर्जा दक्षता का एक प्रमुख निर्धारक है। हालांकि, इस तकनीक का कार्यान्वयन वित्तीय और इंजीनियरिंग चुनौतियों के साथ आता है, जिसमें पुरानी तकनीकों की तुलना में उच्च लागत और संभावित विश्वसनीयता के मुद्दों के मुकाबले लाभों को तौलना शामिल है।
इंटेल के लिथोग्राफी के निदेशक, मार्क फिलिप्स ने पत्रकारों के साथ एक ब्रीफिंग के दौरान निवेश पर विश्वास व्यक्त करते हुए कहा, “जब हम उपकरण के लिए प्रतिबद्ध थे तब हम मूल्य निर्धारण के लिए सहमत होते थे और अगर हमें विश्वास नहीं होता कि इसके लिए लागत प्रभावी उपयोग होते तो हम ऐसा नहीं करते।”
हाई एनए ईयूवी तकनीक को अपनाने के लिए इंटेल की प्रतिबद्धता उसके पिछले दृष्टिकोण से एक रणनीतिक बदलाव है। कंपनी ने शुरू में ASML के पहले EUV उत्पाद का उपयोग करने में देरी की थी, इसके बजाय “मल्टी-पैटर्निंग” तकनीकों का चयन किया था। यह निर्णय, जिसे इंटेल के सीईओ पैट जेल्सिंगर ने स्वीकार किया है, एक गलती थी, जिसके कारण उत्पादन में अक्षमताएं पैदा हुईं और दोषपूर्ण चिप्स की दरों में वृद्धि हुई।
अब, अपने सबसे उन्नत चिप्स के लिए उपयोग में आने वाली पहली पीढ़ी की EUV तकनीक के साथ, Intel हाई NA EUV सिस्टम में एक आसान बदलाव की उम्मीद करता है। नई मशीन, जो डबल डेकर बस जितनी बड़ी है, इस साल के अंत में ओरेगन के हिल्सबोरो में इंटेल के कैंपस में चालू होने की उम्मीद है।
Intel ने अपनी 14A पीढ़ी के चिप्स के विकास के लिए हाई NA EUV टूल का उपयोग करने की योजना बनाई है, जो 2025 के लिए निर्धारित है, 2026 में शुरुआती उत्पादन और 2027 तक पूर्ण व्यावसायिक उत्पादन के साथ।
लिथोग्राफी सिस्टम बाजार में प्रमुख खिलाड़ी ASML ने दूसरे ग्राहक को एक दूसरे हाई NA सिस्टम की शिपिंग भी शुरू कर दी है, जो कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) या दक्षिण कोरिया की सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड (KS:005930) होने की संभावना है।
इन विशाल उपकरणों की स्थापना में छह महीने तक का समय लग सकता है, जिससे इंटेल सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी की अगली लहर को विकसित करने की दौड़ में आगे बढ़ सकता है। रणनीतिक कदम तेजी से विकसित हो रहे वैश्विक चिप बाजार में प्रतिस्पर्धा में बढ़त बनाए रखने के इंटेल के दृढ़ संकल्प को रेखांकित करता है।
रॉयटर्स ने इस लेख में योगदान दिया।
यह लेख AI के समर्थन से तैयार और अनुवादित किया गया था और एक संपादक द्वारा इसकी समीक्षा की गई थी। अधिक जानकारी के लिए हमारे नियम एवं शर्तें देखें।