सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने यंग ह्यून जून को अपने सेमीकंडक्टर डिवीजन के नए प्रमुख के रूप में नियुक्त करने की घोषणा की है, जिसका उद्देश्य चिप उद्योग, विशेष रूप से एआई चिप बाजार में चुनौतियों का समाधान करना है। जून, जो तुरंत प्रभावी भूमिका निभाता है, सैमसंग की भावी व्यवसाय योजना इकाई के प्रमुख के रूप में अपने पिछले स्थान से बदलाव करता है।
जून के व्यापक अनुभव में सैमसंग के मेमोरी चिप विभाग का नेतृत्व और DRAM और फ्लैश मेमोरी चिप्स के विकास में भागीदारी शामिल है। उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप्स जैसे हाई-एंड AI चिप्स के लिए प्रतिस्पर्धी बाजार में सैमसंग को आगे बढ़ाने में उनकी विशेषज्ञता महत्वपूर्ण होने की उम्मीद है, जहां कंपनी SK Hynix जैसे प्रतियोगियों से आगे निकल गई है।
कंपनी के बयान में इस नियुक्ति की रणनीतिक प्रकृति पर प्रकाश डाला गया, इसे “भविष्य की प्रतिस्पर्धा को मजबूत करने के लिए पूर्वनिर्धारित उपाय” के रूप में जोर दिया गया। नेतृत्व में इस बदलाव को कंपनी को आंतरिक और बाहरी दोनों तरह से फिर से जीवंत करने के तरीके के रूप में देखा जाता है।
वर्ष में इस बिंदु पर एक उच्च पदस्थ कार्यकारी को बदलने का निर्णय उल्लेखनीय है, क्योंकि सैमसंग आमतौर पर वर्ष की शुरुआत में कार्मिक परिवर्तन करता है। विश्लेषकों ने इस मध्य-वर्ष की नियुक्ति को चिप बाजार में अपनी स्थिति को संबोधित करने के लिए सैमसंग की तात्कालिकता के संकेत के रूप में देखा है।
जून की पिछली भूमिकाओं में सैमसंग एसडीआई, समूह की बैटरी शाखा में मुख्य कार्यकारी के रूप में काम करना और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के मेमोरी चिप व्यवसाय में एक कार्यकारी के रूप में काम करना शामिल है। उनके प्रबंधन के अनुभव से मौजूदा “चिप संकट” पर काबू पाने में सहायक होने की उम्मीद है।
फेरबदल के बाद, वर्तमान चिप डिवीजन प्रमुख, क्ये ह्यून क्यूंग, जून की पूर्व भूमिका संभालेंगे और भविष्य की व्यावसायिक इकाई का नेतृत्व करेंगे। बीएनके इन्वेस्टमेंट एंड सिक्योरिटीज के विश्लेषक ली मिन-ही ने बताया कि चिप डिवीजन ने प्रतिस्पर्धात्मक चुनौतियों का सामना किया है और वैश्विक एआई ट्रेंड पर पूरी तरह से पूंजी नहीं लगाई है, यह सुझाव देते हुए कि जून का नेतृत्व इन मुद्दों को हल करने में मदद कर सकता है।
रॉयटर्स ने इस लेख में योगदान दिया।
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