सोल, 13 अगस्त (आईएएनएस)। चिपमेकर एसके हाइनिक्स का लक्ष्य अगले साल की पहली छमाही में अमेरिका में सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्लांट के लिए एक साइट का चयन करना है।पहले रिपोर्टे सामने आई थीं कि दुनिया की दूसरी सबसे बड़ी मेमोरी चिप निर्माता का लक्ष्य 2025-26 तक संचालन शुरू करने के लक्ष्य के साथ अमेरिका में एक उन्नत चिप निर्माण फैक्ट्री बनाने के लिए अरबों डॉलर का निवेश करना है।
एसके हाइनिक्स के प्रवक्ता ने कहा, कंपनी का लक्ष्य अगले साल की पहली छमाही में किसी साइट का चयन करना है, लेकिन अभी तक कुछ भी ठोस निर्धारित नहीं किया गया है।
समाचार एजेंसी योनहाप की रिपोर्ट के अनुसार, दक्षिण कोरिया के एसके ग्रुप के चेयरमैन चे ताए-वोन ने पिछले महीने के अंत में व्हाइट हाउस का दौरा करते हुए अमेरिका में अतिरिक्त 22 अरब डॉलर की निवेश योजना का अनावरण करने के एक महीने से भी कम समय बाद यह योजना बनाई है।
उस समय चे ने कहा था, एसके अमेरिका में करीब 30 अरब डॉलर का निवेश करेगा, इलेक्ट्रिक वाहन बैटरी में 7 अरब डॉलर के निवेश की हमारी हालिया घोषणा पर विस्तार करेगा।
निवेश के विवरण में अनुसंधान और विकास कार्यक्रम, सामग्री, उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण सुविधाओं सहित अर्धचालक पारिस्थितिकी तंत्र को बढ़ावा देने पर 15 अरब डॉलर का खर्च शामिल है।
दक्षिण कोरिया की दूसरी सबसे बड़ी चिप निर्माता एसके हाइनिक्स ने इस महीने की शुरुआत में स्थानीय चिप अनुबंध निर्माता की फाउंड्री का 576 अरब डॉलर (492 मिलियन डॉलर) का अधिग्रहण किया था।
--आईएएनएस
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