एनवीडिया के सीईओ, जेन्सेन हुआंग ने आज घोषणा की कि कंपनी के ब्लैकवेल एआई चिप्स के उत्पादन को प्रभावित करने वाले एक डिज़ाइन दोष को हल कर लिया गया है। समस्या, जिसे मार्च में अनावरण किए गए चिप्स में पहचाना गया था और मूल रूप से दूसरी तिमाही में शिप करने के लिए सेट किया गया था, के कारण उत्पादन में देरी हुई। इस देरी के मेटा प्लेटफ़ॉर्म, Google (NASDAQ:GOOGL) और Microsoft (NASDAQ:MSFT) सहित प्रमुख ग्राहकों के लिए संभावित प्रभाव थे।
हुआंग ने दोष के लिए पूरी ज़िम्मेदारी लेते हुए कहा, “ब्लैकवेल में हमारे पास एक डिज़ाइन दोष था। यह कार्यात्मक था, लेकिन डिजाइन दोष के कारण उपज कम हुई। यह 100% एनवीडिया की गलती थी।” उन्होंने एनवीडिया और उसके निर्माण भागीदार TSMC के बीच तनाव की अफवाहों को भी संबोधित किया, ऐसी रिपोर्टों को “नकली समाचार” कहा।
सीईओ ने ब्लैकवेल चिप्स की जटिलता के बारे में विस्तार से बताया, जिसमें सात अलग-अलग प्रकार के चिप्स शामिल हैं जिन्हें स्क्रैच से डिज़ाइन किया गया है और एक साथ उत्पादित किया गया है। उन्होंने उत्पादन चुनौतियों पर काबू पाने में TSMC की भूमिका की प्रशंसा करते हुए कहा, “TSMC ने जो किया, वह हमें उस उपज कठिनाई से उबरने और एक अविश्वसनीय जगह पर ब्लैकवेल के निर्माण को फिर से शुरू करने में मदद करने के लिए था।”
ब्लैकवेल चिप्स एनवीडिया की तकनीक में एक महत्वपूर्ण प्रगति का प्रतिनिधित्व करते हैं, जो सिलिकॉन के दो वर्गों को एक घटक में बांधते हैं जो ऑपरेटिंग चैटबॉट जैसे कार्यों में पिछले मॉडल की तुलना में 30 गुना तेज प्रदर्शन करता है।
गोल्डमैन सैक्स सम्मेलन में, हुआंग ने संकेत दिया कि ब्लैकवेल चिप्स के अब चौथी तिमाही में शिप होने की उम्मीद है।
संबंधित खबरों में, हुआंग आज डेनमार्क में एक नया सुपरकंप्यूटर गेफियन पेश करने के लिए था, जिसमें 1,528 जीपीयू थे। यह परियोजना नोवो नॉर्डिस्क फाउंडेशन, डेनमार्क के एक्सपोर्ट एंड इनवेस्टमेंट फंड और एनवीडिया के बीच एक सहयोग है।
रॉयटर्स ने इस लेख में योगदान दिया।
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